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在AI及HPC领域，，，，，，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，，，，，，，因此高密的SSD产品应运而生，，，，，，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，，，，，，，这类型的产品一样平常会接纳软硬团结板设计，，，，，，，在封装的时间接纳3D堆叠的封装，，，，，，，层数一样平常在12层及以上，，，，，，，会使用2~4层的软板设计，，，，，，，通俗密度的会折叠1次，，，，，，，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬团结板。。。。。。。